因为ug在工程上用的比较多，UG零基础在学习UG编程时，需要先学习绘制三维图，然后学习刀具知识，再就是学数控指令。
UG编程学习包括又包括三大模块：加工模块（编程，后处理）、建模模块（拆电极，3D设计）、制图模块（出CNC加工单，EDM放电单，画2D图）。 整套模具编程，上下模仁编程，镶件、滑块、斜顶、顶针、镶针、模架等编程，只要CNC加工的都编程，出CNC加工程式单。 整套模具拆编电极，上下模仁拆电极编电极，镶件、滑块、斜顶、顶针、镶针等拆电极编电极，需要放电的都拆编电极，出EDM放电单，CNC电极加工单。所以，能具备以下各方面:数控知识，起码知道数控代码的作用。
二、第一步骤 编程序前准备工作
1，分析图形是否为一完整实体图；
2，确定图形加工编程的摆放位置和装夹方法；
3，设置加工毛坯，确定加工编程零位；
4，对原始图形进行一些必要的修改，以简化图形，方便后面编程；
5，正式进入加工模块，设置编程零位，安全高度，设置工件和毛坯；
6，分析图形工件，分析并掌握模具各结构部件不同曲面的加工工艺要求（如分模面，枕位面，胶位面，碰穿面，插穿面，流道面，虎口面，配合面，避空面等等），并用不同颜色出分其中的水平面，垂直面及弯曲曲面，方便快速选用合理刀具合理加工方法进行编程序。
第二步骤 编程序工作
1，开粗，选用合适的刀具采用的方法进行第一次开粗
A,一般选用工件尺寸约十分之一的刀具，第一把刀尽量采用飞刀，方便提高效率和降低成本
B,采用CAVITY MILL 3D挖槽加工方法，一般侧余量留0.25到0.5之间，底余量留0.15到0.3之间
C,注意最小斜面长度的设置
D,加工切削方式一般采用跟随周边，注意跟随周边与跟随工件的优缺点
2，二次开粗，采用的方法选用的刀具进行第二次开粗
A,一般选用第一把刀具一半左右大小的刀具进行二粗，侧边比上把刀多留0.05余量，底部余量一样
B,采用3D挖槽或者等高等参考刀具的方法进行二次开粗（该方法使用得最广泛）
C,采用使用3D或者基于层进行二次开粗（该方法一般是在第一把刀具开粗时使用了“最小斜面长度”的时候使用）
D,注意二次开粗中参考刀具与使用3D和使用基于层各自的优缺点
3，三次开粗，四次....N次，一直N次开粗开到3毫米左右的刀具，特殊情况还需开到1.5毫米刀具
4，整体粗光（半精加工），选用合适的刀具合适的加工方法进行粗光
A,整体半精加工时一般使用20到6毫米的平刀或者圆角刀，采用等高并打开层到层之间剖切的方法进行整体粗光，粗光的余量一般控制在0.05mm到0.15mm之间
B,整体粗光时“在边上延伸”参数尽量不要打开，以避免刀路算死或算出不合理的刀路
5，平面侧面光刀，用平底刀或者圆角刀对平面，垂直面及斜面进行光刀
A,先光平面，再光侧面（包括垂直面和斜面）
B,一般情况下平面用面铣，侧面用等高
C,如果图形中有大小若干不等的平面及侧面，应该用大刀和小刀清角分开来编程序
D,相邻的侧面和底平面尽量使用同一把刀，以防止接刀痕
E,如果侧面与底面中间有小圆角，此区域加工应该采用圆角刀
6，曲面粗光，用球刀对属于曲面的区域进行粗光
A,根据曲面区域大小选用合适刀具采用曲面区域铣削的方式加工，粗光余量留0.05到0.15
B,粗光时“在边上延伸”参数尽量不要打开，以避免刀路算死或算出不合理的刀路
7，曲面精光，用球刀对属于曲面的区域进行精光，
A,采用与粗光大小相近或者一样的球刀对粗光过的曲面利用曲面区域铣削进行精加工，除碰穿位插穿位等可适当留0.05mm左右余量用来飞模以及需要用铜公来放电加工到位的位置外，绝大部分情况下都要精加工到零位
B,精光时“在边上延伸”参数应该打开，让刀路沿曲面方向延伸0.2到0.5mm，走刀角度与粗光时的角度垂直
8，局部清角加工
A,采用等高或者曲面清根切削中的参考刀具方式，利用合理刀具对局部未切削到的小角落进行清角精加工，余量应比前面精加工多设一到两个丝左右
第三步骤 编程序后处理工作
1，检查验证刀路
A,查看刀路凭经验用肉眼检查刀路，是否存在过切
B,采用UG过切检查的方法让软件自动检查验证刀路
2，后处理，输出GM代码程序，出CNC程序清单
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