，固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的;而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现; 正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。
在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到。
1通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在要求采用常规的印刷枣释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预成形的成球工艺也是很的发展的前途的。
尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时,在LCCC城堡状物附近的角焊缝中,仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会。
在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。
减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。折叠形成孔隙形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。此外,焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。此外,孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。
通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响,控制孔隙形成的方法包括:1,改进元件/衫底的可焊性;2,采用具有较高助。
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求"清洁"的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的"灯草"过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段1为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。回流焊接要求总结:重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是1重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
折叠总结焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。折叠编辑本段使用事项折叠搅拌1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖(在25℃下，约需等三至四个小时)，以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动(bleeding)，因此千万要小心。
折叠印刷条件刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品(硬度80-90度)刮刀角度 50-70度刮刀速度 20-80㎜/s印刷压力KPa折叠安装时间在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。折叠注意事项1) 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
2)锡膏中含有机溶剂。3)如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。焊锡丝，中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称:solder wire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
焊锡丝solder wire又称焊锡线、锡线、锡丝组成锡合金和助剂1规格分类2无铅锡丝3锡丝作用4工艺流程5人体危害折叠编辑本段规格分类根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法:按金属合金材料来分类:可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡。
折叠编辑本段锡丝作用手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙。厦门回收锡条，厦门收购焊锡丝，厦门收购锡膏，厦门收购锡银铜 厦门锡业长期向厂商、个体回收：
⒈锡渣：无铅锡渣、含铅锡渣、波烽焊锡渣、手浸炉锡渣、环保锡渣、含银锡渣等⒉其他废锡：锡银铜、报废锡条、锡棒、锡块、锡球、锡珠、锡粒、锡浆、锡锭、过期锡膏、过期锡线、锡丝、锡线渣、锡滴、含银锡、锡灰、还原锡灰、火牛锡、废焊条、6337锡、M705锡、无铅锡、含铅锡、环保锡、纯锡等
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2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。5、锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。
而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能折叠编辑本段工艺流程焊锡丝的生产第一步骤是对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，(可参照有国家标准代码比例范围有具体的要求)检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。
第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，(是为了防止锡料的氧化生成二氧化锡(化学式SnO2，式量150。7，呈白色，形状四方，六方或者正交晶体，)加高温度轻微搅动使之完全溶合。
第三步骤是锡料的铸坯，熔合过程中的加热以油，电加热为言，也有厂家使用煤炭加热，