铝端子内部是有芯片的，如果暴露在外会带来很多不必要的损害，因此，让铝
端子的芯片与外部环境隔离开来是非常必要的。
而通过封装的形式给铝端子的内部组成加上一个保护外壳，就能够很好的给铝
端子提供一个固定、密封等方面的作用。
其实铝端子的封装过程是必须进行的一个处理过程，这样就能够使铝端子的内
部核心与外界的各种物质分离开来，避免了空气中杂质、尖锐的物体等等有可
能对铝端子造成损害的事情发生
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