， 在11年2季度，受日本地震影响，全球的电子产业增速有所放缓，但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响，以及订单向后传导的情况，我们认为3季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时，并将出现快于预期的情况。
按照我们对全球pcb电路板的出货量来看，预计未来5年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率，达到6.9亿平方米，我们对pcb电路板的标准尺寸折算，大概为228亿块，按照每块标准尺寸的pcb电路板消耗锡8-9.5克计算可得，至15年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6万吨，cagr达到12.5%。
形成了发展中国家以生产原料为主、发达国家以深加工为主的世界锡工业格局。折叠全球预测随着半导体行业的增速释放，电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。折叠光伏产业带动随着光伏产业未来持续爆发式增长，光伏焊带成为锡焊领域增长9快的下游需求端。
按照我们测算的每100mw的光伏电池需要光伏焊带在50吨左右，按照锡含量20-25%计算，需要锡金属10-12.5吨，目前光伏焊带对锡金属的需求仅为吨左右，但是随着光伏新增装机容量的快速增加(假设年复合增长率30%)，光伏焊带对锡的需求到2020年将增加至吨左右。
全球2012年新增光伏装机容量可突破30gw，2015年可达87gw，2020年达293gw;按此推测年全球新增光伏装机容量有望保持40%的复合增长率，而光伏焊带的需求也将同步增加。光伏焊带无疑将是锡下游需求较快的子行业。一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。
数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。
三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。
四、钴（钴板，钴片，钴粉，钴水，钴液，钴铬钨，钴铬钼，钴铬铁滑块，1J22，4J29，钴基焊丝焊条等含钴块料，刨花，粉末）。
五、钒（钒铁，钒氮合金，高钒料）。
六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。
七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。
八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。
九、稀土合金金属钕，镨钕合金，镧，铈，釔等。
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折叠绿色材料pvc阻燃，***锡酸锌规模化替代效应或将进一步强化锡在化工领域的需求爆发。在锡化工领域，锡作为绿色材料的应用前景也很广阔。热稳定剂领域，******锡是无毒环保的pvc热稳定剂，锡酸锌作为新型安全无毒阻燃剂，是替代三氧化二的环保型产品。
未来5年亚太市场阻燃剂需求将以年均7%的速度增长，全球阻燃剂需求将以年均4.8%的速度增长。而根据我们的测算，到2015年，这将带来锡需求增长4000吨;另外假设卤协同和氧化的需求有三成由锡酸锌来替代，则可增加锡需求32324吨;两者合计，未来5年化工领域锡需求将实现成倍增长。