。分为氮气工艺和空气工艺1用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂。，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂1 折叠编辑本段桥接技术 在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项1比如speedline electrovert提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试1风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风1它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点1但是必须要注意，。要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项1而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，---的方法是在购买前用机器先运行一下板子1 折叠编辑本段对策 焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊 波峰焊 pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低1预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。1插装孔的孔径比引脚直径大mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪1焊盘设计要符合波峰焊要求2金属化孔质量差或助焊剂流入孔中1反映给印制板加工厂，提高加工质量1 波峰高度不够1不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，。使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度1 焊剂活性差或比重过小1更换焊剂或调整适当的比重1 焊盘、插装孔、引脚可焊性差1提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中1 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(cu<使熔融焊料的黏度增加，流动性变差1锡的比例<61.4%时，一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。
数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。
三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。
四、钴（钴板，钴片，钴粉，钴水，钴液，钴铬钨，钴铬钼，钴铬铁滑块，1J22，4J29，钴基焊丝焊条等含钴块料，刨花，粉末）。
五、钒（钒铁，钒氮合金，高钒料）。
六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。
七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。
八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。
九、稀土合金金属钕，镨钕合金，镧，铈，釔等。专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料1。 焊料残渣太多1每天结束工作后应清理残渣1 锡丝 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在pcb表面而形成1提高预热温度或延长预热时间1 印制板受潮1对印制板进行去潮处理1 阻焊膜粗糙，厚度不均匀1