，均匀1提高印制板加工质量1 漏焊(虚焊)<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好> 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层1 漏焊(虚焊)形成原因: 1.钎接温度低热量供给不足1 钎料槽温度低--夹送速度过快--设计不良1。 2.pcb或元件器引线可焊性差1 被接合的基本金属体氧化污染--钎料温度过高--钎料温度偏低--焊接时间过长1 3.钎料未凝固前焊接处晃动1 4.流入了助焊剂1 漏焊(虚焊)解决方案: 2.焊接前洁净所有被焊接表面1确保可焊性1 2.调整焊接温度1 3.增强助焊剂活性1 4.合理选择焊接时间1 5.改善储存条件缩短pcb和元器件的储存时间1 冷焊 冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足。，甚至出现裂纹1 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱1检查电机是否有故障，检查电压是否稳定1传送带是否有异物1 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1使焊点表面发皱1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1 冷焊形成原因: 1.钎料槽温度低1 2.夹送速度过高，焊接时间短1 3.pcb在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量1 冷焊解决方案: 。1.调高钎料槽温度1 2.降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s1 3.调高预热温度，减少预热区到钎料槽时pcb的热冲击1 焊点拉尖 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触1因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm1 助焊剂活性差 更换助焊剂2插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确。插装孔过大，大焊盘吸热量达1插装孔的孔径比引脚直径mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 拉尖特点: 拉尖有金属光泽呈细尖状 钎料槽温度低 夹送速度过快1 拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时1 钎料温度高，速度快1 尖形成原因: 1.焊一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。
数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。
三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。
四、钴（钴板，钴片，钴粉，钴水，钴液，钴铬钨，钴铬钼，钴铬铁滑块，1J22，4J29，钴基焊丝焊条等含钴块料，刨花，粉末）。
五、钒（钒铁，钒氮合金，高钒料）。
六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。
七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。
八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。
九、稀土合金金属钕，镨钕合金，镧，铈，釔等。专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！被氧化 2.助焊剂用量少1 3.预热不当1 4.钎料槽温度低1 5.夹送速度，焊接时间过长1 6.pcb压波深度过大1 7.铜箔太大，pcb太小1 8.助焊剂不合适或变质1 9.钎料纯度不适1 10.夹送倾角不适1。 拉尖解决方案: 1.净化被焊表面1 2.加大助焊剂喷量1 3.适当调整预热温度deg; 4.适当调整锡炉温度1