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回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。
回流焊采用世界领先的微循环技术，把整个炉胆分为若干个独立的小区，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛周边的回风口回收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是有多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，这样就大大的保证炉内温度的均匀，板面在受热时不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流，阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。