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北京环球金鼎科技有限公司 |
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主元素 |
铜 |
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英文名称 |
Copper |
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元素符号 |
Cu |
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原子序数 |
29 |
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密度 |
8.96g/cm3 |
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物理性质 |
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熔点 |
1084.6℃ |
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沸点 |
2567℃ |
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比热容 |
0.38（J /(kg·K) |
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蒸发热 |
300.3（KJ/mol） |
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熔化热 |
13.05（KJ/mol） |
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导电率 |
6/cm） |
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应用领域 |
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用于制备高纯铜管及微电子、TFT-LCD、集成电路等元器件功能镀膜用高纯铜靶材；经真空连铸工艺可制成高纯铜杆线，用于制备电子封装用键合线。高品质音频线等；6N高纯铜可直接作为添加元素应用于航空，宇宙原子工业的超合金、新合金的开发以及分析标准试料；机械加工工艺制备高纯铜箔用于原子反应堆屏蔽材料。 |
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产品目录 |
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高纯铜粒 |
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高纯铜棒 |
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高纯铜管 |
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高纯铜板 |
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高纯铜箔 |
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高纯铜靶 |
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高纯铜丝 |
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