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一、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
二、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如不确定可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
氧化的元件发乌不亮，故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
三、经过印刷机印过焊膏的PCB板，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。印刷机钢网也要按要求经常清理。
四、SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
如果在生产线上使用在线AOI检测仪，放置在贴片机后回流炉前对PCB进行检测，早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测，AOI检测仪将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现，提高了效率，降低了生产成本。
AOI检测仪普遍的摆放位置是在回流焊的后面，当然大多企业里面也是根据生产线上需要摆放。