，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象 2.pcb打孔偏离了焊盘中心1 3.焊盘不完整1 4.孔周围有毛刺或被氧化1 5.引线氧化，脏污，预处理不良1 空洞解决方案: 1.调整孔线配合1 2.提高焊盘孔的加工精度和质量1 3.改善pcb的加工质量1 4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性1 焊料球(珠) pcb预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅1提高预热温度或延长预热时间1 溅锡球(珠)形成原因: 1.pcb在制造或储存中受潮1 2.环境湿度大，潮气在多缝的pcb上凝聚，厂房内又未采取验潮措施1 3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当1 4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区。助焊剂吸潮夹水1 5.阻焊层不良，沾附钎料残渣1 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，pcb设计时未做分析1 7.预热温度不合适1 8.镀银件密集1 9.钎料波峰状选择不合适1 溅锡球(珠)解决方案: 1.更改pcb储存条件，降低受潮1 2.选用合适的助焊剂1 3.助焊剂喷均匀，提高预热温度1 4.更改pcb设计方案，分析受热力均匀情况1 5.开平波---pcb焊点1 气孔(气泡/针孔) 焊料杂质超标，al含量过高，会使焊点多空1更换焊料1 焊料表面氧化物，残渣，污染严重1每天结束工作后应清理残渣1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 气孔(气泡或针孔)形成原因: 1.助焊剂过量或焊前容积发挥不充分1 2.基板受潮1废金属：回收废电线电缆、磷铜、红铜、紫铜、青铜、黄铜、漆包线铜、铜屑、铝合金、不锈钢铅等。
废钢铁：回收槽钢、钢筋、角铁、铁皮、铁管、铁屑、下脚料、工业铁、机械设备、工厂设备、废旧机床等。
废贵金属、稀有金属：回收镍、钛、镁、铬、铑、钼、锑、铟、钴粉、镀金、镀银、钨丝、钨钢、锌、锡铋合金等各种合金。
钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
求购产品：高价回收千住锡膏，回收减摩锡膏，回收减摩锡线，回收田村锡膏，回收阿米特锡膏，回收阿尔法锡膏，回收含银锡条，回收含银锡线，回收各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等；各种含铅及无铅锡渣、锡灰、锡块、锡膏、锡线、锡条等；报废或过期锡线、锡条、锡膏等；
回收锡锭(含银、无铅Sn99.3 Cu0.7、有铅回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等3.孔位和引线间隙大小，基板排气不畅1 4.孔金属不良1 波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升。此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔1 气孔(气泡或针孔)解决方案: 1.加大预热温度，充分发挥助焊剂1 2.减短基板预存时间1 3.正确设计焊盘，确保排气通畅 4.防止焊盘金属氧化污染1 润湿不良<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下1同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态> 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象1表面贴装元器