，件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击1 pcb设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊1符合dfm设计要求 pcb翘曲，使pcb翘起位置与波峰接触不良1pcb翘曲度小于传送带两侧不平行，使pcb与波峰接触不平行1调整水平。波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊1清理锡波喷嘴1 助焊剂活性差，造成润湿不良1更换助焊剂1 波峰焊 波峰焊 pcb预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良1设置恰当的预热温度1 不润湿及反润湿 不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到裸露的基体金属表面1 反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角1 反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象 当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后，也会产生半润湿1 不润湿及反润湿形成原因: 1.基本金属体不可焊 2.助焊剂活性不够或变质失效1 3.表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触1 4.波峰焊接时间或者温度控制不当。不润湿及反润湿解决方案: 1.改善被焊金属的可焊性1 2.改用活性强的助焊剂1 3.合理调整好助焊剂温度和时间1 4.彻底清除被焊金属表面污染物1 5.保持钎料槽中的钎料纯度1 焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪) 焊焊点的轮廓敷形形成原因: 钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓1 钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，废金属：回收废电线电缆、磷铜、红铜、紫铜、青铜、黄铜、漆包线铜、铜屑、铝合金、不锈钢铅等。
废钢铁：回收槽钢、钢筋、角铁、铁皮、铁管、铁屑、下脚料、工业铁、机械设备、工厂设备、废旧机床等。
废贵金属、稀有金属：回收镍、钛、镁、铬、铑、钼、锑、铟、钴粉、镀金、镀银、钨丝、钨钢、锌、锡铋合金等各种合金。
钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
求购产品：高价回收千住锡膏，回收减摩锡膏，回收减摩锡线，回收田村锡膏，回收阿米特锡膏，回收阿尔法锡膏，回收含银锡条，回收含银锡线，回收各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等；各种含铅及无铅锡渣、锡灰、锡块、锡膏、锡线、锡条等；报废或过期锡线、锡条、锡膏等；
回收锡锭(含银、无铅Sn99.3 Cu0.7、有铅回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等使其部分暴露在外1 在pcb上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就大1且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多1若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比---值低一些1 接触角---范围15°<2<45° 要求钎接对伸出引线的润湿高度h≥d图3 焊点的轮廓敷形解决方案: 1.改善被焊金属表面状态可焊性 2.正切的实际pcb的图形和布线1 3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度1 4.合理调整预热温度1 暗色焊点或颗粒状焊点 暗色焊点或颗粒状焊点形成原因: 1.钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白1 2.钎料中金属量