泉州废锡回收部，锡渣，锡块，锡粉回收，吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间wetting，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒. ⒉局部沾锡不良 de wetting: 此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. ⒊冷焊或焊点不亮 cold solder or disturred solder joints: 焊点看似碎裂。不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动. ⒋焊点破裂 cracks in solder fillet: 此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善. ⒌焊点锡量太大 exces solder: 通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式;整，一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽. 5-3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路。比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖. ⒍锡尖 (冰柱) icicling: 此一问题通常发生在dip或wⅳe的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，废金属：回收废电线电缆、磷铜、红铜、紫铜、青铜、黄铜、漆包线铜、铜屑、铝合金、不锈钢铅等。
废钢铁：回收槽钢、钢筋、角铁、铁皮、铁管、铁屑、下脚料、工业铁、机械设备、工厂设备、废旧机床等。
废贵金属、稀有金属：回收镍、钛、镁、铬、铑、钼、锑、铟、钴粉、镀金、镀银、钨丝、钨钢、锌、锡铋合金等各种合金。
钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
求购产品：高价回收千住锡膏，回收减摩锡膏，回收减摩锡线，回收田村锡膏，回收阿米特锡膏，回收阿尔法锡膏，回收含银锡条，回收含银锡线，回收各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等；各种含铅及无铅锡渣、锡灰、锡块、锡膏、锡线、锡条等；报废或过期锡线、锡条、锡膏等；
回收锡锭(含银、无铅Sn99.3 Cu0.7、有铅回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善. 6-2.基板上金道(pad)面积过大，可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块. 6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁。加长烙铁在被焊对象的预热时间. ⒎防焊绿漆上留有残锡 solder webbing: 7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之，后餪化产生黏性黏着