回流焊接技术特点：
1、回流焊接元器件受到的热冲击小；
2、回流焊接能控制焊料的施加量；
3、回流焊有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊接的焊料中不会混入不物，能正确地保证焊料的组分；
5、可在同基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊接的工艺简单，焊接质量高。
7、回流焊技术具有高度的稳定牢靠性。回流焊的使用领域之一就是各类的电子器件的加工出产中，所以说或关于这些精细元件焊接的规范规范都是适当高的。如果是选用一般的焊接技能的话，自然是不能够和那红的完成这些方面的需求的。而回流焊体系所具有的牢靠的稳定性就能够为咱们供给更多的牢靠保证，然后让相关的电子元件的质量得到了更多的提高。
8、回流焊技能体系所具有的智能化优势。现代的作业出产大多都是需求经过机械操控的，这就为咱们的实践工作供给了更多的便当优势。而回流焊技能体系所具有的高度的智能化功用不只能够便利咱们的数据剖析和功用使用，一起关于相应的功率方面的提高也是能够供给许多的协助的。这也就直接促进了相关产品出产的综合效益，让咱们能够从中取得更多的实践价值。