测量回流焊接温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测试点上，打开测温仪上开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与电脑连接将数据下到电脑并经打印机打印出来。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国内外SMT行业中已相当普遍地使用。在使用测温仪时，应注意以下几点：
1、测定回流焊温度曲线时，必须使用已完全装配完毕的成品板，首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，找出热点、冷点，分别设置热电偶便可测量出大温度与小温度。
2、尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。
3、热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测试位置，否则受一些热松动，偏离预定测试点引起测试误差。
4、测试温度曲线的影响，有负载与空载时的测量结果是不同的，温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）；其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊接工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常大负载因子的范围为0.5—0.9。