随着电子行业的密集发展，其竞争越来越激烈，环保要求的提高，以及电子产品微型化趋势的发展都给SMT技术产生了更高的要求。高精度、高速以及高环保性能是SMT技术发展的主流趋势，同时贴装头也将实现自动转换。
这几年SMT市场已经发生了许多变化，客户更需要制造出品种多、高混合且批量为中小型的电子产品，而不是以往大批量生产的市场模式。另外，越来越多的人喜欢可穿戴式的产品，因此我们需要在原来较小的单位体积里融入其他更多的功能，同时要实现在极其微小的面积里实现组装，技术也会越来越复杂。而怎么样在高速状态下实现稳定性高、精度高且相对可靠的印刷和贴片是SMT技术发展的一个瓶颈。
随着电子产品体积的缩小，功能的增加，元器件密度也会逐渐增加，现在半导体制造商很注重高速贴片机的应用，而SMT的生产线也会在一些半导体集成区的技术应用。因此半导体封装技术和SMT技术相融合是行业发展的趋势。
当前我国已经成为全球的SMT应用国，不过我国在尖端电子制造上还是比较欠缺，常常面临着许多新材料应用或者工艺技术等方面的难题。因此我们更需要加大对SMT技术的研究力度，突破我国在电子产品尖端技术上的瓶颈问题。