一些电子公司的电路板来料中，经常发现回流焊焊前PCB没有任何起泡现象，但是过回流焊焊接好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？造成板面绿油起泡的原因主要有那此：
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
因而，要避免PCB板过回流焊焊后绿油起泡，除了严控PCB产品进货质量外，还要选择合适的助焊剂，并在焊接过程中要严控工艺。