回流焊接后线路板起泡一般是指线路板上的阻焊绿油起泡。这种现象是贴过元件的印制线路板在过回流焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观品质，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。
回流焊接后线路板阻焊膜绿油起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围，解决回流焊后线路板绿油起泡办法是：
1、应严格控制各个环节，购进的 PCB 应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。
2、PCB 应存放在通风乾燥环境下，存放期不超过 6 个月；
3、PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘 105℃/4H～6H。