1. 严谨的SOP生产工艺流程管控，对SMT贴片，DIP焊接及后端组装测试。
2. 专业的技术团队（工程师/技术员smt行业工作10年以上）。
3. 完整的来料检测确认流程，对PCB，物料进行把关。
4. PCBA新机种生产专案小组，对于新客户首次生产质量把关。
5. 首件确认流程严谨，对照PCB图纸，PCBA样板等，和客户一起最终确认定版。
6. SMT贴片加工生产过程管控：锡膏粘度检测，锡膏印刷厚度检测，贴片精度检测，炉前 贴装检测，炉后定时抽检，炉后AOI全检，成品检测。
7. SMT辅料使用，千住/阿尔法锡膏，保证贴片焊接质量和稳定性。
8. 设备选用高精度贴片机，最小贴片03015，保证SMT贴片精度和效率
9. 回流焊选用德国REHM13温区回流焊，保证回流阶段品质，应对各种类型PCBA产品
10. 氮气工艺及器件存储，应对高要求高精度的pcba产品客户
11. SMT贴片车间环境监控：25正负2度，相对湿度