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2020年日本东京国际电子元器件展展台设计

  • 发布时间:2020-03-23 15:25:47
    报价:面议
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    2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

                    (NEPCON Japan)

    展会咨询:深圳市沃尔德会展策划有限公司--展位设计

    装修及搭建

    我司专注于国外各种展会展位的设计、装修、搭建及相关

    工作。

    如您的展位需要特装,我司将为您做具潮流、具实用的展

    台设计搭建,为您的展位做全方位包装。从展前的装修设

    计、效果规划评估,到展会期间的展场整体布置、摊位搭

    建装修,我司将为您提供一整套的展位装修设计服务----

    深圳市沃尔德会展策划有限公司

    一、 展会情况介绍

    展会时间:2020年1月15日-17日

    展会地点:日本东京

    展馆名称:有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)

    展会周期:每年一届

    展会特点:2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

    (INTERNEPCON JAPAN)由励展博览集团主办,是世界着

    名的电子展会之一。随着展品内容不断细化,目前已经分

    别形成生产设备、电子元器件、印刷线路板、半导体封装

    技术及测试产品、IC电子、电子材料、激光光电产品、汽

    车电子及汽车驱动技术等八大板块。

    二、 展出产品

    1,电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波

    器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电

    器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马

    达、模块、传感器、开关电源、电池

    2,触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内

    部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层

    PWB/PCB、积层PWB/PCB

    3,散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&

    线缆区、传感器区

    4,刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软

    硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光

    学PCB、EPD、其它PCB

    5,刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多

    层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料

    6,功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、

    CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热

    分析、设计数据控制工具

    7,契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询

    服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询

    服务

    提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。

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