一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品参数（供参考）
2.1种类：氮化铝（ALN）
2.2纯度:99%
2.3介电常数:9.6IMHZ
2.4导热率:230W/m.K
2.5表面粗糙度：＜Ra(um)
2.6耗损因数MHZ
2.7基片常规厚度：0.127±0.025mmplusmn;0.025mmplusmn;0.50mmplusmn;0.050mmplusmn;0.050mmplusmn;0.050mmplusmn;0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离mm；
3.2最小电阻宽度：0.05mm；
3.3孔边距到图形的最小距离：1mm；
3.4最小电阻长度：0.05mm；
3.5电阻边缘与导带最小空白距离：0.025MM；
3.6最小通孔直径：0.8倍基片厚度；
3.7最小孔边距：1.6倍基片厚度；
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
四、最小线宽与线距及对应的精度（供参考）
4.1最小线宽与线距15-30um，精度为±2；
4.2最小线宽与线距30-50um，精度为±5；
4.3最小线宽与线距50-100um，精度为±7；
4.4最小线宽与线距大于100um，精度为±10；
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
五、金属层功能（供参考）
5.1粘附层TiwAring; ；常用粘附层。
5.2粘附层TAring; ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。
5.3粘附层Ni CrAring; ；Nicr 作为粘附层 。
5.4粘附层TaNAring; ；---
5.5阻挡层Nmu;m,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。
5.6导带层Aumu;m ；---
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！