压缩封装冷却器
专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了很高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点:
真空钎焊铝结构
铝质或铜质
无助焊剂
不泄露
混合金属适配器
高热性能
应用:
任何压缩封装的半导体
压缩封装冷却器
专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了很高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点:
真空钎焊铝结构
铝质或铜质
无助焊剂
不泄露
混合金属适配器
高热性能
应用:
任何压缩封装的半导体
提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。
免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。
©志趣网