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回收锡锭(含银、无铅Sn99.3 Cu0.7、有铅回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等。炉里的焊锡达到1满状态1然后开启加热装置使锡条熔化1由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰1适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生1 五、豆腐渣状sn-cu化合物的清理 在波峰焊过程中，。印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解1而cu与sn之间会形成cu6sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oc以上，因此它以固态形式存在1同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而sn63-pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面1当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部1因此，排铜的工作就非常重要1其方法如下:停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出---状的镜面状态1然后将锡炉温度降低至c(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的cu-sn化合物上浮)，然后静置3-5个小时1由于cu-sn化合物的密度较小，静置过后cu-sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的cu-sn化合物清理干净1 上述方法可
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