一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF专利转让

摘要：本发明提供一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板；第一柔性线路板上设有具有多个pin脚的第一金手指层和具有多个pin脚的连接层；第二柔性线路板上设有具有多个pin脚的第二金手指层；其中，第二金手指层的每一个pin脚分别对应与第一金手指层的相应pin脚进行Bonding制程，形成有第一柔性线路板和第二柔性线路板之间共存的压合区域并使得压合区域中任意两个pin脚之间电连接，且第二金手指层的每一个pin脚均延伸出压合区域之外一定长度。实施本发明，能够快速的被检测出全部区域的Bonding阻抗，排除粒子弱，粒子少等情况，并可防止后续出现可靠性风险。