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铜箔软连接的工艺工序

  • 发布时间:2020-01-08 00:00:00
    报价:面议
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    铜带是制做导电连接件/铜带软连接产品的主材料,加工时铜带裁成一片一片的客户所需规格大小,多层叠加平整对齐后经过高分子扩散焊机大电流高温熔压,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。

    将热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕等进行防氧化、水洗、烘干、成型、包装等系列加工处理。

    铜箔软连接搭接面可按客户需求钻孔,软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管,也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。

    铜箔软连接的广泛用途:用于高低压电器,真空电器,高低压开关柜,电焊机,汽车,电力机车,电炉,矿用防爆电器,发电机组,碳刷导线的铜软连接件。

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