(可焊性测试)Gen3润湿/沾锡天平
Gen3润湿/沾锡天平概要
沾锡天平Gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。
润湿/沾锡天平Gen3特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用国际测试标准
Gen3润湿/沾锡天平/可焊性测试仪相关产品：
衡鹏供应
METRONELEC ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SATT可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance