COF可以缩小下边框的长度，符合全面屏发展趋势。COF全称为Chip On FPC 或Chip On Film，中文为柔性基板上的芯片技术，与COG不同之处为，COF将芯片 直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实 现缩小下边框的目的。与COG相比，其可以缩小边框大约1.5mm。
COF(Chip on film or flex)技术，主要应用以显示器零件衔接最普及，其中又以PDP(电浆显示器)、平面显示器等产品驱动IC构装最多。在手机类的显示面板方面，因为分辨率、轻薄、简单等因素，也大量使用在这些小LCD产品应用上。
苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。