一般客户所做项目，抄PCB板文件----BOM元件清单 -----反推原理图----打PCB样板----购料焊接调试芯德理科技都将给您提供优质的服务，我们此章主讲抄板方面，其他另外有详细说明！
第一步：拆卸元件的准备工作
拿到一块完好的装有元件完好电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细拍照记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。并对每一步进展记录，拆下较高的元件之后剩下的是SMT贴片及一些较小的元件，此时再进行再次扫描，根据板子精密程度选用分辨率，建议分辨率用600dpi。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号元件极性方向及PCB上的字符在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM元件清单
用烙铁或风枪加好合适的温度拆卸的板上的元件，先拆电阻、再拆电容等小元件，最后拆IC。并记录元件有无和极性等,在拆卸之前应先准备好一张板子实物大小的彩色图片，或有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件贴在有双面胶的图片或彩图上，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与图片位号相对应的位置,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(注意：有些器件在高温的作用下的参数值会变化,应在所有的器件降温后，再进行测量，，测量完成后将数据输入电脑存档整理。
第三步：进行PCB抄板前的准备
借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉,根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好,由于多层板散热较快不容易将锡熔化,所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：进行抄板
扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层,把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图,根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致,便可进行下一步操作。
用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打、焊盘大磨有一个很重要的诀窍——打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
按顺序来，先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。
第五步：检查
一个完善的工作流程和检查方法将直接影响到一个PCB图的质量,运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大,在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片,用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4玻纤材料、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持完全一致。
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