机房专用空调设备的安装
专用空调机及室外冷凝器的安装直接影响空调机组效能的发挥，如安装不当，空调机组的效能会有不同程度的衰减。
(一)安装场地的要求
空调机房楼板荷载要满足空调机组要求，一般空调室内机组安装楼板荷载宜大于5OOkg/m2，机组周围应留有足够的维
护空间及运输通道。空调室内机与室外冷凝器之间的距离要满足机组要求，尽量减少配管、配线的长度及弯头的数量。
(二)空调室内机的安装
室内机安装应确保气流组织畅通，安装的楼板不应有振动，与楼板应用角钢支架牢固连接，机组与支架之间安装橡胶
垫片等减振措施。室内机的安装要根据房间的形状不同而选用不同的安装位置，例如矩形房间，应安装在房间窄边一侧;
如长边一侧过长时，宜在两窄边侧分别安装，确保空调房间气流均匀;如果是不规则形状，如直角形、扇形，空调机应均
匀布置，送风有死角时可加装风管送风，送风口处不得有障碍物，线槽、线管应避开送风口安装。
(三)室外冷凝器的安装
室外冷凝器应选择通风好的场地安装，安装时不能直接在建筑物楼板上安装，通常要在地面上制作基础，支架通过预
埋在基础中地脚螺栓牢靠地固定。室外机周围要留有足够的通风、维护空间，而且好安装在建筑物的北侧，避免阳光直射
。
(四)空调的安装工艺要求
，
加热状态不受室外温度限制。可以提供满足更高室外温度环境的冷凝器配置，LEE-TEMP低温启动冷凝器配置，
满足-34℃～+45℃的室外温度环境，确保北方地区冬季机房制冷需求
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温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室
温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%;而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降
50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，
同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形
成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，试验表明
：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对
湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
机房空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调，它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。
由于计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，然而这些设备使用了大量的易受温度
、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。要提高这些设备使用的稳定及可靠性，需将环境的温度湿度
严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度，从而大大提高了设备的
寿命及可靠性。