波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面智驰科技贴片机生产厂家来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
回流焊加工的为表面贴装的PCB板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A.单面贴装：锡膏印刷机→贴片机贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→AOI检测仪检查及电测试。
B.双面贴装：A面锡膏印刷机→贴片机贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏印刷机→贴片机贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→AOI检测仪检查及电测试。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘→波峰焊→切除多余插件脚→检查。
回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件，波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件，插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺，那么贴片元件的回流焊接工艺就法完成。按照线路板元件组装顺序，是先回流焊再波峰焊。