回流焊是SMT生产工艺中必备的生产设备。回流焊技术是SMT生产工艺中关键技术，回流焊接的好坏直接影响做smt技术质量，下面给大家详细介绍回流焊加热方法：
回流焊热量的传递方式：热传导、热辐射、热对流。
1.红外回流焊:以红外线作为加热源，吸收红外辐射加热。
优点：连续，同时成组焊接，加热效果好，温度可调范围宽，减少焊料飞溅和虚焊连锡。
缺点：如果材料不同，热吸收不同，温度控制困难
2.热风回流焊：高温加热的空气在炉膛内循环。
优点：加热均匀温度控制容易。
缺点：易产生氧化，强风使元件有移位危险。
3.气相回流焊：利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热。
优点：加热均匀热冲击少，升温快，温度控制准确，同时成组焊接，可在无氧环境下焊接。
缺点：设备和介质费用高，容易出现吊桥和芯吸现象。
4.激光回流焊：利用激光的热能加热。
优点：集光性很好，适于高精度焊接，非接触加热，用光纤传送。
缺点：二氧化碳激光在焊接面上反射率大，设备昂贵。
5.热板焊接：利用热板的热传导加热。
优点：由于基板的热传导可缓解急剧的热冲击设备结构简单，价格便宜。
缺点：受基板的热传导性影响，不适合大型基板、大型元器件焊接，温度分布不均匀。
6.红外+热风：红外辐射加热与高温加热空气循环结合在一起。 热风对流的回流焊为目前SMT较为常用的焊接设备。
红外热风回流焊是把红外回流焊和热风回流焊优点结合在一起，目前这种形式的回流焊用的最多的。