snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏,熔点140,比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高,焊接强度可以和锡银铜媲美,比snAgBiln价格成本低,适用行业不耐温芯片,FPC,光通信和线材行业,一、HX- 产品简介HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。优点1.本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。2.低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。3.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;4.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;5.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;6.具有焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;7.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;8.焊接强度可以和锡银铜媲美,主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品二、产品特性表1.产品规格及特性 项目 型号 HX-660 单位 标准 焊锡粉 焊锡合金组成 SnAgX - JIS Z 3283 EDAX分析仪 熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 DSC 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径mu;m 镭射粒度分析 Laser particle size助焊剂 类型 ROL0级 - JIS Znbsp;