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硅片切割

  • 发布时间:2023-01-09 00:00:00
    报价:面议
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    公司:天津华诺普锐斯科技有限公司
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    硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

    硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类

    激光加工的特点:

    1、光点小,能量集中,热影响区小。

    2、不接触加工工件,对工件无污染。

    3、不受电磁干扰,与电子束加工相比应用更方便。

    4、激光束易于聚焦、导向,便于自动化控制。

    5、范围广泛:几乎可对任何材料进行雕刻切割。

    华诺激光可以承接各种金属材料和非金属材料的激光切割加工服务,拥有进口的激光切割机,经验丰富的操作人员,以及多年的产品加工经验,可以面向全国范围的客户提供服务。欢迎拨打电话洽谈。

    梁经理

    硅片切割

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