斯利通LED封装基板减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通性印刷陶瓷电路板的10%;
优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,斯利通LED基板PCB从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO,没有环保毒性问题;
载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
斯利通LED封装基板减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通性印刷陶瓷电路板的10%;
优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,斯利通LED基板PCB从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO,没有环保毒性问题;
载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
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