杜丹江电子组件温度循环试验 冷热循环温度箱制造商
温度循环试验箱对于电子产品而言，周期性温度变化引发的环境应力是由于试件由多种不同材料组成，其机械性能如杨氏系数、屈服强度、热传导系数、热膨胀系数等存在很大差异，所以，当受试件温度产生变化时，由于所处温度值、相关几何尺寸、材料系数、结构排列等的不同，其所受到的应力应变值也就不同。
对温度循环试验而言，影响试验效果的参数主要有：温度范围、循环次数和温变速率，下面分别对这几项关键参数进行分析。
温度范围：对于组件类产品，温循试验的温度范围一般是在产品工作温度范围的基础上拓宽15℃，例如，组件的工作温度范围为-40~+70℃，则该产品的温度循环试验温度范围选择为-55~+85℃。
循环次数：电子组件温度循环试验的循环次数一般在5 ~20次之间选择较为合适。
温变速率：温度循环试验箱的冷却设备是以空气循环方式冷却时，其温变速率将被限制在5~10℃/min，若温循箱的冷却设备是以液氮来冷却时，其温变速率可达到25~40℃/min。对于组件产品，国外的经验是在5~30℃/min间选择温变速率。
瑞凯电子组件专用测试试验箱：
型号：R-KTHX-225
内箱容积：225L
W×H×D (mm)：内：500×750×600
温度范围：低温：-70℃~+150℃
温变范围：3℃/min~25℃/min
控制稳定度：±0.5℃
分布均匀度：±1.5℃
温度偏差：≤±2℃
降温速率：（可按需定制，温变类试验箱可做5℃～50℃/min）
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