东莞市达孚电子科技有限公司专业销售半导体圆片瓷介电容器,陶瓷电容器等产品。免费提供样品试用。欢迎来电垂询！ DCS型半导体瓷介电容器陶瓷芯片属于表面半导体结构，其电容器句有大容量，体积小等特点，适用于滤波、旁路，耦合等电路中。 试用的标准 GB11307 CS1型固定瓷介电容器 技术指标 NO 名称 技术要求 1 使用温度范围 25-85℃ 2 电容量（CR）和介质损耗测试条件 25℃，0.1Vrms,1KHZ 3 介质损耗 16：tgδ:7% 25V、50V:tgδ3.5%(Y5P),tgδ5%(Y5U、Y5V) 4 额定电压VDC 5 耐电压 1.5UR 6 绝缘电阻 在额定电压下测试 At rated voltage, 16V:IR100MΩ;25V:IR250MΩ;50V:IR1000MΩ; 7 温度特性 Y5p,Y5U,Z5U,Y5V
