器件填充硅胶 填充灌封胶产品说明：
是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
灌封胶的特点：
1、流动性好，可浇注到细微之处；
2、具有更优的防水防潮和抗老化性能；
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
电子灌封胶的性能参数：
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A组份 |
B组份 |
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外观 |
无色透明粘稠体 |
无色透明粘稠体 |
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相对密度 |
0.970~0.990 |
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固化时间（120℃） |
8~12 min |
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固化后针入度 |
255-280 |
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黏度（25℃ CS） |
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40-60 |
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操作时间（40℃） |
60~120 min |