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7月批晶圆已正式下线，10月"合肥造"的晶圆即可实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年年底一个厂房的月产能为4万片。晶圆项目投产后，也解决了"芯"和"屏"结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
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从估值角度来看，半导体板块估值已经回到三年前板块的底部区域。截止2017年9月15日板块市盈率77倍，创了三年来的新低。但从板块逻辑角度，三年前没有《发展纲要》，没有"大"，没有这么多境外并购以及接连不断的晶圆大厂落地。