焊趾处易开成应力腐蚀裂纹（SCC）
对接接头的应力集中主要是沉降板余高引起的。沉降板的余高愈严重，焊接接头的强度反而会降低。焊后削平余高，只要不低于母材，减少应力集中，有时反而可以提高焊接接头的强度。沉降板的转角半径愈小，应力集中的程度则愈大；反之，应力集中的程度则愈小。因此，对埋弧焊沉降板的要求：一是余高要小；二是沉降板要圆滑过度，使转象半径R值增大。沉降板的沉降板均为对接接头的沉降板，如果不控制好沉降板余高和转角半径，则焊趾处的应力就大，以致焊管在服役这程尤其是在腐蚀介质中，易在焊趾处产生应力腐蚀裂纹。沉降板在成型和焊接过程中不可避免地会产生残余应力，因此管坯在成型、焊接后要消除残余应力。扩径可消除残余应力，但是残余应力很难完全消除，焊趾处的残余应力也就不可能消除。为了预防在焊趾处产生应力腐蚀裂纹，这就需要控制好成型、接时的残余应力，尤其是焊趾处的残余应力。