引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。
引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最有效的连接工艺，据统计，约有70%以上的产品失效均由键合失效引起。这是因为焊盘上及厚膜导体的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的一个主要原因。包括芯片、劈刀和金丝等各个环节均可造成污染。
如不及时进行清洗处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的在线式等离子清洗，可以使污染物反应生成易挥发的二氧化碳和水。由于等离子清洗时间短，在去除污染物的同时，不会对键合区周围的钝化层造成损伤。因此，通过在线式等离子清洗可以有效清除键合区的污染物，提高键合区的粘结性能，增强键合强度，等离子清洗可以大大降低键合的失效率。