FPC柔性线路板性能测试内容主要有:铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能,进行全方位的验证。
铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线容易从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力,是FPC柔性线路板测试的重要指标之一。线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通,既能有效传输大电流,在1-50A范围内保持稳定的连接;又能应对小pitch,在0.15mm-0.4mm之间保证不卡pin、不断针,使FPC柔性线路板测试稳定进行。