固晶锡膏LED倒装芯片固晶锡膏Mini锡膏

产品介绍

本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有：

Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5  217°C熔点

Sn90Sb10Ni0. 5      250-265°℃熔点

Sn5Pb92. 5Ag2. 5     287-296°C熔点

·产品用途

1. 大功率LED、COB、CSP倒装芯片的封装。

2. 适用于针转移和印刷工艺。

·产品特点

1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。

2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。

3. 低残留，免清洗。