Xantar E EM 605 PC

Xantar E EM 605 PC

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PC树脂成形品开裂的原因

根据我公司所掌握的情况，PC树脂成形品开裂问题的原因大致可分为：成形时的分子量低下（40%）、与药品接触（40%）、经时劣化（10%）、款式或设计不当（5%）、其他（5%）。

下面说明主要原因。

1.成形时的分子量低下：材料干燥不足、成型机料管内的滞留导致劣化（包括成型机、成形条件的选择不良）、异树脂混入等。

2. 与药品接触：油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、碱性药品等。其中碱性药品、酒精类、高温酚类会导致高分子链的碳酸酯键断裂而使分子量低下。此外，芳香烃（苯、甲苯、二甲苯等）和氯代烷烃（二氯甲烷、三氯甲烷等）会导致PC树脂溶胀或溶解。

3.经时劣化：高温高湿环境或与蒸汽长时间接触、耐候劣化、热冲击（急剧的温度变化）等。

4.款式或设计不当：应力集中在锋利的边缘部位、嵌件部的应力、熔接线（多股熔融树脂汇聚的部分。通常为强度下降的部位）的应力等。