现就SMT贴片加工典型生产线所涉及的工位解释如下。
1、印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（钢网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、 点胶：它是将胶水滴到PCB 的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机，位于SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。
3、 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT 生产线中印刷机的后面。
4、 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB 牢固粘接在一起。所用设备为回焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB 上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB 进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（In-circuit Tester，ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（Automated OpticalInspection，AOI）、X-ray 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB 进行返工。所用工具为烙铁，一般在返修工作站进行。
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