昇生微新SS900X系列充电舱芯片找至为芯科技
重磅发布了适用于TWS充电舱的新一代MCU产品平台–充电升压全集成的MCU主芯片 SS900X以及支持Qi协议的无线充前端套片SSA101,以满足TWS产品在2021年升级迭代的需求。
SS900X是昇生微电子(Sinhmicro)集成了充电和升压管理功能的AD型单片机系列,内置丰富的接口功能,灵活的配置模式,和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外围成本,优秀的性能和灵活便捷的开发。
昇生微新SS900X系列充电舱芯片找至为芯科技
重磅发布了适用于TWS充电舱的新一代MCU产品平台–充电升压全集成的MCU主芯片 SS900X以及支持Qi协议的无线充前端套片SSA101,以满足TWS产品在2021年升级迭代的需求。
SS900X是昇生微电子(Sinhmicro)集成了充电和升压管理功能的AD型单片机系列,内置丰富的接口功能,灵活的配置模式,和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外围成本,优秀的性能和灵活便捷的开发。
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