自动高精度贴片机
该设备是为满足25G TO46和COB（需更换局部工装）贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件。选用该设备能够降低员工劳动强度，提高生产效率，利于企业提升产线自动化水平。
设备工艺
1. 最小IC：0.2×0.2mm
2. 兼容6吋、8吋蓝膜
3. 固晶压力可高精度校准
4. 固晶台支持X、Y、θ高精度对位
5. 支持自动上、下料，产品切换配方功能
设备参数
生产效率：0.12~0.18K/h（4IC完成）
气源：压缩空气≧0.4Mpa, 负压≦-0.3Mpa
电源：单项220V/50hz 5KVA
外形尺寸：约2000mm*1250mm*1800mm
重量：约1000kg