设备概要
本设备适用于光电器件、半导体器件、蝶形封装管壳等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于∅150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~20N,独立的焊接力闭环控制。具有自动上盖板操作。
设备工艺说明
1. 支持 部分盖板料盘（振料盘）上下料功能（需洽谈）
2. 支持 真空加热箱、出料箱（需洽谈）
3. 兼容 大部分客户先用载盘、治具
4. 控制 精密电极高度控制，实时电极压力控制
设备规格说明
工作尺寸：矩形 2-180mm 圆形≤150mm
托盘尺寸：最180x150
定位精度：±0.025mm
设备尺寸：2100mm*850mm*1550mm
重 量：约800kg