全自动高效率封帽机

设备概要

本设备专为光通信及传感器组件中使用的TO-CAN（TO46/56）低速

（10G速率以下）器件或OSA产品而研发， 可选择在惰性气氛环境中封

装的全自动 高效率封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间

焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。

此设备为，从料盘中取出供给的管座和管帽，采用高性能机械

定位系统实施焊接，焊接后再收纳的一系列工程的全自动焊接设

备。管座及管帽，以放在料盘中的形式供给。焊接后产品再收纳回

料盘中。

设备规格说明

1、焊接物  CAP + STEM

2、定位     机械外形实现高精度定位，LD产品：管座与管帽对位精度100% 

控制在±30μm 以内，90%控制在±20μm以内              

3、.WELDING  POWER     焊接电源  电容储能式（可选晶体管式）

（焊接电源）           焊接电流  2～12K可调

4、输入电源   单相 220VAC 5KW

5、气    源    4bar～7bar

6、机械效率     常规外圆定位1.5~2K/H）

7、设备尺寸(mm)   长2830*宽1400*高1820（重量2500kg）