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电子代加工PCBA加工检验的方法

  • 发布时间:2021-01-25 15:55:03
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      PCBA加工过程流程比较复杂,为确保在组装焊接的过程中保证产品品质,需要在加工过程及生产环节的末端使用相应的设备进行检测。


      PCBA加工检验的方法有:人工目检,锡膏检测仪,ICT(在线检测),FCT(功能测试),AOI(光学检测),AXI(X光检测),老化测试。


      在进行PCBA加工检验时,需符合国际检验标准IPC-A-610E,以确保产品符合客户要求。


      一、 CR-严重缺陷


      单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。


      1. 可靠性达不到要求。


      2. 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定。


      3. 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。


      4. 与客户要求完全一致。


      二、 MA-主要缺陷


      单位产品的质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。


      1. 产品性能降低


      2. 产品外观严重不合格


      3. 功能达不到规定要求


      4. 客户难于接受的其他缺陷

    江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D)。

    公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”,力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外,我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时,我们将积极进行产学研的合作,挖掘招募研发人才,积极整合研发公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

    电子代加工PCBA加工检验的方法

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