当然硅胶片是由高分子聚合物添加导热金属氧化物高温成型，用于填充发热器件与散热片或金属底座及外壳之间的空气间隙，已达到接触充分并挤出空气成形连续的导热通路，它们的柔性、弹性特征使其能够覆盖非常不平整的表面并有效的增加整个PCB板的热量迅速传导到金属外壳或散热器上，全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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