主要封装形式为：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字，本公司目前拥有意大利进口激光设备5台、芯片表面重工机4台、IC盖面机1台，配套设备若干，日产能在200K以上，公司现有员工20余人，我们坚守“品质、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任，有着良好的信誉！
报价：0.01/个
地址：广东,东莞,广东省东莞市塘厦镇科苑一路22号B栋502
公司：东莞市同芯激光科技有限公司
手机：13670060901
微信：J13670060901
用户等级：普通会员 已认证
提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。